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The Simulation of Thermomechanically Induced Stress in Plastic Encapsulated IC Packages

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The Simulation of Thermomechanically Induced Stress in Plastic Encapsulated IC Packages,0792384857,9780792384854

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Book Information

出版社:Springer
発売日:30-Apr-1999
ISBN:0792384857
ISBN13:9780792384854
形式:Hardback
重量:468 gms
書誌情報:pp. 164, 52:B&W 6.14 x 9.21in or 234 x 156mm (Royal 8vo) Case Laminate on White w/Gloss L

書籍タイトル "The Simulation of Thermomechanically Induced Stress in Plastic Encapsulated IC Packages 1st Edition" 著者 Gerard Kelly. こちらの書籍が発行された年 1999. 書籍ISBN番号 0792384857|9780792384854 このタイトルは Hardback バージョンに割り当てられます 書籍の総ページ数 pp. 160 (ページ) この書籍の出版社はこちらです Springer. 当サイトにはこちらの出版社から 203917 冊の素晴らしい書籍がございます

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