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Power Electronic Packaging Design, Assembly Process, Reliability and Modeling

著者  
Power Electronic Packaging Design, Assembly Process, Reliability and Modeling,1461410525,9781461410522

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Book Information

出版社:Springer
発売日:17-Feb-2012
ISBN:1461410525
ISBN13:9781461410522
形式:Hardback
重量:1154 gms
書誌情報:pp. 612, 638 Illus.

書籍タイトル "Power Electronic Packaging Design, Assembly Process Reliability and Modeling" 著者 Yong Liu. こちらの書籍が発行された年 2012. 書籍ISBN番号 1461410525|9781461410522 このタイトルは Hardback バージョンに割り当てられます 書籍の総ページ数 pp. xviii + 591 (ページ) この書籍の出版社はこちらです Springer. 当サイトにはこちらの出版社から 139245 冊の素晴らしい書籍がございます

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