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Hybrid Assemblies and Multichip Modules

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Hybrid Assemblies and Multichip Modules,0824784669,9780824784669

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Book Information

出版社:Taylor & Francis Group
発売日:01-Jan-1992
ISBN:0824784669
ISBN13:9780824784669
形式:Hardback
重量:715 gms
書誌情報:pp. 296, 52:B&W 6.14 x 9.21in or 234 x 156mm (Royal 8vo) Case Laminate on White w/Gloss L

書籍タイトル "Hybrid Assemblies and Multichip Modules 1st Edition" 著者 Fred W. Kear. こちらの書籍が発行された年 1992. 書籍ISBN番号 0824784669|9780824784669 このタイトルは Hardback バージョンに割り当てられます 書籍の総ページ数 pp. 296 (ページ) この書籍の出版社はこちらです Taylor & Francis Group. 当サイトにはこちらの出版社から 143699 冊の素晴らしい書籍がございます

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