The Simulation of Thermomechanically Induced Stress in Plastic Encapsulated IC Packages
著者 Gerard Kelly
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| 出版社: | Springer |
| 発売日: | 30-Apr-1999 |
| ISBN: | 0792384857 |
| ISBN13: | 9780792384854 |
| 形式: | Hardback |
| 重量: | 468 gms |
| 書誌情報: | pp. 164, 52:B&W 6.14 x 9.21in or 234 x 156mm (Royal 8vo) Case Laminate on White w/Gloss L |
書籍タイトル "The Simulation of Thermomechanically Induced Stress in Plastic Encapsulated IC Packages 1st Edition" 著者 Gerard Kelly. こちらの書籍が発行された年 1999. 書籍ＩＳＢＮ番号 0792384857|9780792384854 このタイトルは Hardback バージョンに割り当てられます 書籍の総ページ数 pp. 160 (ページ) この書籍の出版社はこちらです Springer. 当サイトにはこちらの出版社から 203917 冊の素晴らしい書籍がございます